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微芯科技-杭州电子科技大学“单片机/数字信号处理器联合实验室” 和“大学生科技创新孵化器”剪彩、揭牌仪式隆重举行

 
  2011年5月18日下午,在杭州电子科技大学12教114会议室,隆重举行了“Microchip(微芯科技)-杭州电子科技大学MCU/DSC联合实验室”及“Microchip(微芯科技)-杭州电子科技大学大学生科技创新孵化器”剪彩、揭牌仪式。美国微芯科技公司东中国区经理陈移女士、大学计划经理刘晖女士、东中国区技术经理许明先生和主任工程师闫昌远先生等嘉宾同杭州电子科技大学孙玲玲副校长、实验与资产管理处杨永德处长、电子信息学院院长刘敬彪院长、赵知栋副院长、电工电子国家级示范中心王光义主任、张亚君副主任及教师、学生代表出席了剪彩、揭牌仪式。会议由电工电子国家级示范中心张珣副主任主持。

  在剪彩、揭牌仪式上,杭州电子科技大学孙玲玲副校长及电子信息学院刘敬彪院长分别致欢迎词,就美国微芯科技公司对杭州电子科技大学的教学和科研的支持表示衷心感谢,并表示一定要发挥好现有国家示范中心的平台优势,利用好联合实验室的资源,将学生自主创新意识培养和工程实践能力贯穿到教学全过程,着力培养创新型工程应用人才;陈移女士代表美国微芯科技公司联合实验室的成立表示热烈祝贺,对大学计划在杭电的前期筹备和开展工作给予了高度评价,并希望将创新孵化器的人才培养模式进一步进行推广,使更多的教师和学生受益于微芯大学计划工作,共同为应用型人才的培养打造良好的教学和科研环境;随后,孵化器同学代表石鑫栋同学就学生的切身体会做了发言。
 
  此后,由孙玲玲副校长和陈移女师为微芯-杭电大学计划剪彩;杨永德处长和刘晖经理为联合实验室揭牌;刘敬彪院长和许明经理为孵化器揭牌。
 
  揭牌仪式后,许明先生进行了“嵌入式技术发展与应用”的主题讲座;闫昌远先生进行了“Microchip高端产品与最新技术进展”的主题讲座。此间,美国微芯科技公司的嘉宾参观了孵化器和联合实验室,并与教师和学生代表进行了充分的交流。双方还就下一阶段的教学和培训活动的开展进行了进一步磋商。
 
  Microchip(微芯科技)-杭州电子科技大学“单片机/数字信号处理器联合实验室”为电工电子示范中心提供了良好的嵌入式实践条件,结合“PIC原理及应用”和“单片机综合实验”两门专业选修课,为学生提供了最新的嵌入式知识和单片机实验技术,深受学生欢迎。“微芯-杭电大学生科技创新孵化器”是以学生自主管理模式运作的以微芯技术为背景的学生科技创新组织,经过两年多的运作,以学生为主导完成了多项产品的研发和创新设计。使学生能够较早地与社会需求接轨,把产品设计理念贯穿到大学教育中,为教育部“卓越工程师”计划地开展奠定了前期基础。