PIC16F170X/171X系列集成了多种独立于内核的外设,如可配置逻辑单元(CLC)、互补输出发生器(COG)和数控振荡器(NCO)等。这些“自我维持”型外设将8位PIC®MCU的性能提升到一个新的水平,因为它们在处理任务时可自行维持运行而无需代码或CPU监管,从而简化了复杂控制系统的实现,使得设计人员能够灵活创新。CLC外设使设计人员能够针对具体应用来创建自定制逻辑和互联,从而减少外部元件、节省代码空间和添加功能。COG外设是一个功能强大的波形发生器,可以产生互补波形,同时对包括相位、死区、消隐、紧急停机状态和错误恢复策略在内的关键参数进行精细控制。在诸如控制和电源转换等应用中,它即可驱动半桥和全桥驱动器中的FET(场效应晶体管),又节省了电路板空间和元件成本,可谓一款高性价比的解决方案。NCO是一个可编程、高精度的线性频率发生器,频率范围在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升产品性能的同时,也简化了包括照明控制、音调发生器、射频调谐电路和荧光灯镇流器等在内的需要精确控制线性频率的应用设计。
全新MCU配有高达28 KB的自读/写闪存程序存储器、高达2 KB的RAM、一个10位ADC、一个5/8位DAC、捕捉/比较/PWM模块、独立10位PWM模块和高速比较器(典型响应时间为60 ns),以及EUSART、I2C™和SPI接口外设。此外,新产品还采用了XLP超低功耗技术,典型工作电流和休眠电流分别只有35 µA/MHz和30 nA,有助于延长电池寿命和降低待机电流消耗。
Microchip MCU8部门副总裁Steve Drehobl表示:“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套丰富的模拟和数字外设,并且采用XLP超低功耗技术,是一款性价比极高的产品。新MCU产品具有内部运放、ZCD、外设引脚选择、CLC、COG和NCO等多种功能,可大大降低各种通用型应用的设计复杂性与设计成本。”
封装与供货
PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU现已开始提供样片并投入量产,采用14引脚PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。PIC16F1707/1708/1709系列MCU现已开始提供样片并投入量产,采用20引脚PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。PIC16F1713/16系列MCU也已开始提供样片并投入量产,采用28引脚 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。而PIC16F1718系列MCU则预计将于5月开始提供样片和投入量产,采用28引脚PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。PIC16F1717/19系列MCU也预计将于5月开始提供样片和投入量产,采用40/44引脚PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封装。所有产品以10,000片起批量供应。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。详情请访问公司网站http://www.microchip.com/get/GBLW。